1. Tindif: Tindif ultrasoniku tal-bracket PCB jew LED, segwit minn tnixxif.
2. Immuntar: Wara li tapplika pejst tal-fidda mal-elettrodi tal-qiegħ tad-die LED (diska kbira), hija estiża. Id-die estiż (diska kbira) titqiegħed fuq magna li tgħaqqad, u taħt mikroskopju, id-die hija mmuntata individwalment fuq il-pads korrispondenti fuq il-PCB jew bracket LED bl-użu ta 'pinna li tgħaqqad. Imbagħad isir sinterizzazzjoni biex tfejjaq il-pejst tal-fidda.
3. It-twaħħil tal-wajer: L-elettrodi huma konnessi mad-die LED bl-użu ta 'magni tat-twaħħil tal-wajer tal-aluminju jew tad-deheb biex iservu bħala ċomb għall-injezzjoni kurrenti. Għall-LEDs immuntati direttament fuq il-PCB, it-twaħħil tal-wajer tal-aluminju ġeneralment jintuża.
4. Inkapsulament: Ir-reżina epoxy hija applikata biex tipproteġi d-die LED u l-wajers tat-twaħħil. Il-forma tar-reżina epoxy vulkanizzata applikata għall-PCB hija kritika, li taffettwa direttament il-luminożità tad-dawl ta 'wara lest. Dan il-proċess jinvolvi wkoll l-applikazzjoni tal-fosfru (għall-LEDs bojod).
5. Saldjar: Jekk id-dawl ta 'wara juża SMD-LEDs jew LEDs oħra pre-inkapsulati, l-LEDs jeħtieġ li jiġu issaldjati fuq il-PCB qabel l-assemblaġġ.
6. Qtugħ tal-Films: Uża punch press biex tmut-taqta 'diversi films ta' diffużjoni, films li jirriflettu, eċċ., meħtieġa għad-dawl ta 'wara.
7. Assemblaġġ: Installa manwalment il-materjali varji tad-dawl ta 'wara fil-pożizzjonijiet korretti skont it-tpinġijiet.
8. Ittestjar: Iċċekkja jekk il-parametri fotoelettriċi u l-uniformità tal-emissjoni tad-dawl tad-dawl ta 'wara humiex tajbin.
9. Ippakkjar: Ippakkja l-prodott lest skont ir-rekwiżiti u poġġih fil-ħażna.